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丹麥Tantec大氣等離子處理系統(tǒng)PlasmaTEC-X
赫爾納供應(yīng)丹麥Tantec大氣等離子處理系統(tǒng)PlasmaTEC-X，德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一的解決方案：貨期穩(wěn)定，報價，價格優(yōu)，在中國設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù)
一、品牌與產(chǎn)品概述
丹麥Tantec公司長期從事表面處理設(shè)備的研發(fā)與制造，其大氣等離子處理系統(tǒng)主要利用高壓直流放電產(chǎn)生等離子體，在常壓空氣中對材料表面進行清潔、活化或改性。該系統(tǒng)可集成到自動化生產(chǎn)線中，也可作為單獨設(shè)備使用。
二、主要產(chǎn)品類型
根據(jù)Tantec的產(chǎn)品體系，以下為主要產(chǎn)品類型：
大氣等離子處理系統(tǒng)（PlasmaTEC系列）
電暈表面處理系統(tǒng)（CoronaTEC系列）
旋轉(zhuǎn)式等離子噴槍系統(tǒng)
寬幅電暈處理輥系統(tǒng)
集成式等離子控制單元（PlasmaREMOTE）
實驗室用等離子處理儀
多噴嘴等離子陣列系統(tǒng)
手持式等離子處理筆
高壓直流等離子發(fā)生器（獨立型）
在線電暈處理系統(tǒng)（UniTEC系列）
三、主要型號
以下為Tantec的主要型號：
PlasmaTEC-X
PlasmaTEC-XS
PlasmaTEC-R
PlasmaTEC-RX
PlasmaTEC-30
PlasmaTEC-40
CoronaTEC-100
CoronaTEC-200
UniTEC-100
UniTEC-200
四、產(chǎn)品介紹（以PlasmaTEC-X為例）
簡單介紹
PlasmaTEC-X是一套大氣等離子處理系統(tǒng)，內(nèi)置AirTEC自動氣流調(diào)節(jié)功能。用戶連接電源和壓縮空氣后即可使用，無需人工調(diào)整氣壓或功率。系統(tǒng)支持通過PlasmaREMOTE控制單元聯(lián)動1至8臺發(fā)生器。
技術(shù)參數(shù)
電源：100–250 VAC，50/60 Hz（寬電壓輸入）
輸出電壓/功率：550 VA，425 W
啟動時間：10 ms
關(guān)斷時間：<1 ms
控制接口：M12（8芯）
發(fā)生器尺寸（寬×長×高）：150×470×198 mm
發(fā)生器重量：6.1 kg
處理寬度：6–12 mm
壓縮空氣要求：4–8 bar，干燥清潔
空氣消耗：33 L/min
噴嘴尺寸（外徑×長度）：30×206 mm，含2米軟管時重1.1 kg
工作原理
系統(tǒng)將工頻交流電轉(zhuǎn)換為高壓直流電，在噴嘴內(nèi)部的電極與工件之間形成放電區(qū)域。壓縮空氣流經(jīng)該區(qū)域時被電離，產(chǎn)生含有活性粒子（電子、離子、自由基）的等離子體。等離子體噴射到材料表面，可去除有機污染物并引入含氧極性基團，從而提高材料表面的潤濕性和粘接力。由于采用直流技術(shù)，放電過程不產(chǎn)生明顯熱量，電纜和軟管內(nèi)部不會發(fā)熱。
五、核心特點
1. AirTEC自動氣流調(diào)節(jié)
無論發(fā)生器到噴嘴的電纜或軟管長度如何變化，AirTEC系統(tǒng)均能自動調(diào)整氣流，保證噴嘴出口的氣壓和流量穩(wěn)定。更換或加長軟管后無需人工重新校準。
2. 待機氣流功能
設(shè)備在待機狀態(tài)下可設(shè)置微量空氣持續(xù)流出，防止環(huán)境中灰塵或雜質(zhì)因靜電吸附到噴嘴端部，減少清潔維護頻次。
3. 無電勢放電
放電區(qū)域與地之間無明顯的電勢差，因此可處理導(dǎo)電、半導(dǎo)電以及絕緣材料表面，適應(yīng)范圍較寬。
4. 多種控制信號接口
數(shù)字接口提供多種信號用于監(jiān)控放電狀態(tài)，如功率下降時可觸發(fā)報警。支持繼電器控制或數(shù)字總線控制，便于集成到自動化系統(tǒng)中。
5. 緊湊輕量化設(shè)計
發(fā)生器重量約6公斤，噴嘴重量約1公斤，占用空間小，可安裝在機器人手臂或生產(chǎn)線側(cè)壁。
六、主要應(yīng)用領(lǐng)域
1. 塑料件粘接預(yù)處理
汽車內(nèi)飾件、儀表板、保險杠等塑料部件在涂膠或噴涂前，使用等離子處理提高表面能，使膠水或涂料附著更牢固。
2. 印刷與包裝行業(yè)
對PE、PP、PET等薄膜或容器進行表面活化，改善油墨、覆膜的附著效果，尤其適合高速生產(chǎn)線的在線處理。
3. 電子元器件清洗
去除PCB板、連接器、電極引線表面的有機污染物，提高后續(xù)封裝、灌封或邦定工藝的可靠性。
4. 醫(yī)療器材表面改性
注射器、導(dǎo)管、培養(yǎng)皿等聚合物部件經(jīng)等離子處理后，可改善親水性或生物相容性，同時避免高溫或化學(xué)試劑損傷。
5. 金屬材料涂裝前處理
鋁、不銹鋼等金屬在涂裝或粘接前，利用等離子去除油膜并形成薄氧化層，提升涂層附著力與耐腐蝕性能。
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